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TD-SCDMA芯片终端如此“芯”亮点值得期待 众企业推陈出新

1.INNOPOWERTM原动力TM:TD-SCDMA基带芯片系列

  联芯科技基于在TD-SCDMA终端产业多年的积累和对市场的理解,推出INNOPOWERTM原动力TM芯片系列,具备高集成度、高继承性和开放性的特点,INNOPOWERTM原动力TM芯片系列强调处理能力提升的同时实现成本控制方面的管理。目前,INNOPOWER芯片系列已经拥有3款芯片,即LC1708A、LC1808和LC1809。

  2.DTivyTML1708:无线固话&Modem解决方案

  家庭产品和行业应用终端的最佳选择!

  DTivyTML1708FWT无线固话解决方案,采用联芯科技TD-HSPA/GGE双模终端数字基带处理器(SOC)芯片LC1708A,无需外挂额外CPU,直接驱动LCD、键盘等外设,参照中国移动无线固话规范,提供一体化人机界面;灵活应用于手持、座机式TD无线座机,适配于不同封装接口模块需要,帮助客户快速推出无线固话产品。

  DTivyTML1708DC数据卡解决方案采用联芯科技TD-HSPA/GGE双模终端数字基带处理器(SOC)芯片LC1708A,兼容中国移动的随e行、PC侧多种类型应用软件,帮助客户快速开发、推出数据卡产品,为最终用户带来人性化、多样化、灵活化的3G业务体验。

  3.DTivyTML1808:单芯片FeaturePhone解决方案

  全系列FeaturePhone的明智之选!

  业界首款四核架构的单芯片FeaturePhone解决方案L1808,采用联芯科技TD-HSPA/GGE双模终端数字基带处理器(SOC)芯片LC1808,简洁而强大的芯片架构可以胜任音乐手机、多媒体手机、互联网手机等多种形态的终端产品,帮助客户快速推出TD-SCDMAFea-turephone。

  4.DTivyTML1809:单芯片智能手机解决方案

  千元Ophone及Android手机解决方案!

  单芯片集成方案将成为未来智能手机发展趋势。L1809Ophone及Android手机整体解决方案基于联芯科技TD-HSPA/GGE双模终端数字基带处理器(SOC)芯片LC1809,是集成应用处理器和通信处理器的单芯片双模Ophone/Android手机解决方案,拥有高集成度和低成本的双项优势,将有力地促进TD智能终端产业链发展。

  5.TD-SCDMA手机应用软件平台LARENA3.0

  LARENA3.0是联芯科技自主研发的高度可配置、可扩展、开放性的业内主流手机应用平台,充分体现了TD-SCDMA特有创新技术,集通信、多媒体和移动互联网功能于一体,实现了完整的应用生命周期管理和动态加载能力,并支持多种业务能力,提供丰富的五金|工具套件。LARENA3.0能适应多种硬件平台,同时又能满足专业化的定制需求,可有效支持客户快速推出系列化的商用终端。

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