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平台技术半导体VIRAGE LOGIC的半导体IP平台优化中芯国际0.18微米工艺

(华强电子世界网讯)业界领先的半导体IP平台提供商Virage Logic和中芯国际集成电路制造有限公司(中芯国际),7月25日宣布双方签订授权协议,中芯国际先进的0.18微米CMOS工艺将采用Virage Logic的技术优化半导体IP平台。该协议的签订,使中芯国际的客户可以使用Virage Logic的技术优化IP平台,用于高容量、高密度和高性能的复杂和主流的系统级芯片的设计。

中芯国际之前已从不同的IP供应商获得多种IP授权,现在Virage Logic 的FirstPass Silicon™ Characterization Program ,为其提供了更全面性的质量保证,因此中芯国际使用的硅验证IP,不仅具有可靠、可生产的特点,而且可以满足不同客户的规格需求。 Virage Logic的FirstPass Silicon™ Characterization Program在质量、可靠性和完整性上都成为业界的基准。

基于其在技术和市场上的领导地位,Virage Logic的技术优化平台的建立,旨在满足降低硅成本和失效风险上的关键需求,同时也可提升代工厂或IDM工艺的性能及确保其较高的良率。通过提供可以与所有主要EDA流程兼容的硅验证综合IP, Virage Logic的技术优化平台有能力满足复杂的主流SoC设计需求。

Virage Logic的技术优化平台是建立在与其与众不同的IP基础上,包括STAR存储系统(Self-Test and Repair (STAR) Memory System),ASAP存储器(the Area, Speed and Power (ASAP) Memory)生产线,ASAP逻辑标准单元库和最新推出的Base输入/输出库。技术优化平台可以解决日益复杂的半导体IP库的鉴别和获取,从而实现产品成功准时的生产,帮助客户加速新一代产品的开发。Virage Logic的半导体IP平台的策略是为广大的第三方代工厂和集成器件制造商(IDM)的工艺提供技术优先平台。

Virage Logic用于中芯国际0.18微米工艺的技术优化平台预期将于2003年第四季度生效。(编辑 草色)
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