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代工美元贷款张汝京:目标是赢利

  中芯国际是半导体产业界的一匹黑马,其积极扩张的策略,不按常规出牌的做法,常常令业界侧目。而最近中芯国际更是成为业界关注的焦点,90纳米产品量产,天津工厂获得3亿美元贷款,上海厂又获得6亿美元国际联贷,委托中芯国际经营管理的武汉12英寸生产线也开始建设。那么,中芯国际目前的运营状况究竟如何,中芯国际未来将向何处去?中国电子报常务副总编辑刘东与中芯国际总裁兼执行长张汝京做了如下的对话。

  12英寸生产能力无法满足订单需求

  刘东:6月28日,中芯国际武汉12英寸工厂正式动工。这是中芯国际在大陆建设的第三座12英寸厂,也是首次以融资租赁模式参与的晶圆代工重大项目。中芯国际在北京12英寸厂产能未完全利用、上海12英寸厂正在建设的情况下,为何又在这个时间、这个地点,以这种方式,又建一座12英寸厂?
  张汝京:中芯国际在武汉的12英寸线,采取地方投资委托中芯国际经营管理的模式。
  中芯国际北京的12英寸存储器和逻辑产品都已量产,但订单远远超过目前的生产能力。有一家客户给我们订单就是每月2万片,而今年年底北京的全部产能计划达到2.6万片/月。目前中芯国际12英寸产品正陆续通过客户的认证,北京的订单很多,而且都是客户的长期订单。现在武汉的生产线刚开始盖厂房,但订单已经来了。我们同客户讲,北京的能力只能满足客户们1/3的要求,很多的订单要拿到海或者武汉来生产。武汉计划2008年第一季度投产,但客户希望我们更早地提供产品。他们都说,中芯国际愿意帮我们生产就是给我们的最大礼物。因为我们的合格率非常高,交货也快,这就是中芯国际的特色。没有做过之前,没人相信你,但一旦做了,打出品牌,有了知名度,更多的客户就会找我们提供foundry的服务。
  刘东:现在全球晶圆制造已进入12英寸时代。芯片业是典型的资金、技术密集型产业,一旦上了12英寸生产线,企业必须不断跟踪半导体高端技术,不断投入大量的研发人员和资金。如果没有充分的技术、人才、资金、市场做储备,很难成功。中芯国际如何解决这些问题?
  张汝京:我讲三点:一是,中芯国际从今年底开始,设备折旧陆续结束,利润会相应增加,赚来的钱可以用来投资新厂,这是最好的办法。二是,政府支持高科技产业的全力发展,我们可能通过不同的灵活的融资渠道取得资金,不一定非用上市融资的渠道才能取得资金。我们要做的首先是把品质、良率和产能提升上去,只要有客户,有人才,好好管理,就能吸引投资。资金不是问题。三是,芯片制造技术越来越难,但我们经过五年的培养,人才水平已提升很多,研发能力也越来越强。我们自己开发了0.13微米工艺,引进了0.11微米和90纳米存储器工艺,并从中学到了很多经验。之后,我们自己开发成功90纳米逻辑工艺,并很快通过客户的认可。在65纳米工艺研发阶段我们付出了很多的辛苦,目前有很多的进展,看起来相当不错。

  增加产能和高端产品是赢利点

  刘东:半导体代工市场上的竞争已经十分激烈。中芯国际通过合理布局,加快扩充产能,是一种必然的选择。但由于设备的折旧贬值和摊销费用过大等原因,中芯国际还处于亏损的状态。中芯国际如何在扩大产能的基础上尽快提高赢利能力?赢利点又在哪里?
  张汝京:我们的赢利点在于:一是增加产能。产能增加,平均成本下降,利润自然会上升。二是往高端产品走。越往高端走,会越赚钱。总的来说,折旧完成后,高低端产品都会很赚钱。我们第一季度小亏,但如果折旧以20%来计算的话,我们的毛利率也有40%。第四季度开始我们设备折旧比例将逐渐减少,获利能力会增强。到了2008年底,上海厂大约70%~80%的8英寸设备折旧都结束了,我们的赢利能
力更会大大提升。
  我们曾经在2004年赢利,建厂五年之内赢利,这在晶圆历史上是少有的如果不做12英寸厂,中芯国际就成了一个“小而美”的公司,今天的日子会很好过。但今天过得好,并不代表明天也能过得好,我们咬紧牙关,投资北京厂,一期先投了12.5亿美元,一期投资全部完成时投资总额将达到30亿美元。因为北京厂的建设,2004年的折旧就增加了2亿美元,而第一年没有什么产能,因为一方面要盖厂,同时还要进行产品认证。随着北京厂的投入,2005年的折旧又多了2亿美元,使得2005年SMIC共亏损1.1亿美元,如果不投入北京厂,我们2005年就赚钱了,但我们还是投了,为的是以后的持续发展。等到我们达到了盈亏平衡,折旧降低了,我们还要再投入。但现在为了降低运营风险,我们采取了武汉这种委托经营管理的新模式。样的话,增加的产能我们可以百分之百采用,但经营管理期间的折旧我们不用承担。再过3~5年以后,我们其他工厂大多数设备的折旧都基本结束了,我们就可以考虑把这个厂买回来,或者增加投资,那时公司就进入了良性循环。
  刘东:中芯国际在专业芯片代工领域,在大陆已经拥有4座8英寸厂,3座12英寸厂,覆盖了华东、华北、华中等地;而从代工的芯片类别看,产品几乎涵盖所有的领域。除了晶圆制造以外,中芯国际在成都的封装测试厂今年第一季度开始量产,并开始向太阳能市场渗透。这是否意味着中芯国际成为世界一流的专业芯片代工公司的目标有所改变?
  张汝京:代工模式也可以扩展。我们的封装测试厂是代工模式,成都厂做我们的产品,也为其他客户提供NAND FLASH、电源芯片的封装测试代工服务。上海太阳能厂的产品也是代工服务的一部分,刚开始的时候我们只做自己回收的产品,但一些手上掌握多晶硅材料却没有生产设备的商家,很快就找我们来加工太阳能电池,后来连太阳能板也让我们做,这就是太阳能电池板的代工,我们只面对需要代工服务的客户,而不面对终端客户。

  大部分资金源自海外融资

  刘东:中芯国际自2000年成立以来,扩张的速度很快,发展的主要资金来源为海外融资和金融机构贷款。中芯国际2004年3月在香港、纽约上市,拓宽了融资渠道。晶圆制造业被比喻为“吞金兽”,中芯国际是如何解决融资难题的?
  张汝京:中芯国际于2000年开始在大陆投资建厂,2001年带进来的第一笔资金是海外募集股东投资11亿美元,2003年从海外融资6.3亿美元,这些都是海外引进来的资金,是股东的投资,不是贷款。接着股票上市融资18亿美,我们的资金大部分来自海外。
  在贷款方面,我们第一笔贷款是2001年中芯国际上海公司从银行团贷的4.8亿美元,接着在上海又贷款2.85亿美元,总共贷款7.65亿美元。5年后的今年5月份我们还掉了3.7亿美元,还剩下3.95亿美元,这次又在上海融资6亿美元,一共在上海有三次贷款,而第三次贷款的利息比第一、二次都要优惠得多,所以第三次贷款中的一部分是用来还第一、第二次贷款没有还完的部分,我们就是利用Refinancing的方法,以较低利率的新贷款来还清以前利率较高的贷款。
  我们2005年在北京贷款6亿美元,现在还没到还款期,也还没有提完(提了款才用付利息,不提款是不用付利息的)。天津公司在这次获得3亿美元款之前,没有贷过款,而且这3亿美元的贷款我们也将根据需要陆续提用。
  算一笔总账,我们现在的贷款总共还有9亿美元,而我们一年赚进的现金流也大约有9亿多美元,如果不进行新的投资,贷款一年就还清了。再加上我们现在手上的现金还有6亿多美元,资金压力不是很大。
  刘东:有分析机构认为,中芯国际虽然还缺乏整体登陆A股市场的条件,但上海3座8英寸厂已连续两年赢利,依据目前业绩态势,符合A股上市标准。中芯国际有无打算将这3座工厂包装整体A股上市,进一步扩大融资渠道?
  张汝京:确实有银行家在给我们做策划,在游说我们,上海厂已经赚钱两年多了,第三年就可以上市了。对中芯国际目前的发展而言,国内上市不是很急需,但我们请银行家多给些资料和建议,合适的时机我们会考虑合法合规地在国内A股上市。我们北京公司正式运营了6个季度,已经多个季度实现了单季赢利,按照以上的说法,北京也可以考虑分开上市。不过这些都需要时间来考虑和研究,以找到最妥当的做法。
  刘东:晶圆制造是一个高度竞争和国际化的行业,大者恒大,强者恒强,有人甚至说,只有第一,没有第二,你对此怎么看?
  张汝京:对任何一个行业而言,特别是高度国际化和竞争性的行业,都不可能只有一个或者两个成员。一个行业的进入和退出,是由市场的机制决定的。晶圆制造行业也是这样。对客户而言,如果只有一家供应商,那是非常危险的,在这种情况下只有供应商有讨价还价的主动权,客户就被动了,他们一定不希望只有一两家供应商可供选择,从分散市场风险和合作灵活的角度考虑,他们会选择多个供应商。有的Fabless或者IDM公司就找4家~5家Foundry司来代工。各厂商都有各自的生存之道。俗话说得好,“存在就是道理”,他们针对不同的市场,服务不同的客户群。构成产业的企业在技术上一定是高低端的都有,在产品上也都是专注于不同的产品种类。健康的产业一定是百花齐放的。对中芯国际而言,一开始客户选择我们,是因为我们在中国,靠近国内市场;而现在选择我们,是因为我们做出来的产品和他们自己做的,或者找其他人做的一样好或者更好。

  我们今年的目标是恢复赢利

  刘东:经过短短的5年时间,2005年中芯国际已经跃居全球晶圆代工业第三的位置,请问中芯国际如何看待与评价竞争对手,下一步的发展目标是什么?
  张汝:台积电是全球晶圆代工业的佼佼者,老大哥,他们的基础很厚,而且研发投入也很多,业界老大的地位不容易撼动,我们要向他们学习的地方很多。我们的长期目标是在中国保持最强最好的地位。我们的短期目标是今年赢利,即使我们还有折旧。(如果我们的折旧和台湾同行一样的低,我们的赢利水平也会很高。)
  我们在进步,对手也在进步,我们关注的是自己每年要进步多少。说到与竞争对手的差距,我们更多的是自己和自己比,为自己制定目标,要求自己今天比昨天做得好,明天比今天做得好。今天,产业整体发展很快,水涨船高,也

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