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支出设备年光半导体设备预期下调 芯片制造商陷入恐慌

市场研究公司Gartner日前修正了半导体设备支出的预期,Gartner预计2008年半导体设备支出减少30.6%,2009年还将进一步减少31.7%。Gartner指出,经济衰退和供应面问题使半导体制造商对2009年上半年陷入了“恐慌状态”,将更大幅削减资本支出。10月,Gartner预计今年芯片资本支出将减少25.2%,2009年减少12.8%。

近期,SEMI报告指出,第三季度晶圆厂设备市场缩水严重,全球出货额为65.6亿美元,较第二季度减少16%,较去年第三季度减少41%。iSuppli近期也调降了2008年和2009年的半导体产业收入。

根据Gartner最新的修订报告,2008年和2009年全球半导体设备收入分别为311亿美元和212亿美元。

Gartner半导体制造部副总裁Klaus Rinnen在一份声明中表示,经济衰退在半导体及设备产业非常脆弱的时候发动了攻击。

“所有领域的器件制造商,包括NAND和DRAM业都开始采取减产措施,并且关闭成本效率较低的工厂。”Rinnen说道,“我们看到晶圆厂项目推迟,资本支出减少,大多关注新技术。”

Gartner目前预计2008年晶圆厂设备支出将减少30.9%,2009年将减少33.1%。2008年光刻设备支出将减少22%,193nm沉浸式技术将更为广泛地替代较老的技术。2009年光刻设备支出将进一步减少38%,原因是存储器制造商放缓采用沉浸式技术的步伐,对老设备进行延伸应用。

报告还指出,2008年和2009年全球封装设备支出均将下滑30%左右。2008年自动测试设备市场将缩水30%,2009年还将缩水20%,届时测试设备销售额将跌至20亿美元以下。
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