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尺寸器件市场德州仪器推出针对业界领先 PCI Express 器件的全新封装尺寸

日前,德州仪器(TI)宣布针对XIO2000A推出全新12x12毫米封装尺寸。这款业界领先的PCIExpress至PCI总线转换桥接器件主要针对PCIExpress迷你卡与ExpressCard,理想适用于板级空间有限的移动计算市场。

  XIO2000A现已开始供货。该器件采用12x12毫米封装尺寸,在延续业界标准0.8毫米焊球间距的同时,将外形较前代产品缩小了36%。

  XIO2000A业经验证的市场领先地位

  XIO2000A在业界获得了巨大的成功。自该产品于2006年1月推出以来,已经为TI遍布全球的250多家客户所广泛采用。最近,该产品还被提名入围EETimesACE奖项的决逐,进一步印证了其市场领先地位。

  TI数字接口业务部战略产品市场营销经理JawaidAhmad表示:“通过提供采用更小封装的XIO2000A,我们能够及时满足客户对小尺寸器件的要求,在BTO与CTO外接卡市场领域实现新的应用。”

  此外,TI还针对其XIO2200APCIExpress至1394a端点器件推出了全新的12x12毫米封装尺寸,该器件主要面向ExpressCard、外接卡以及台式机主板市场。

  Sunix公司研发总监DanielHuang说:“利用TI采用12x12毫米封装尺寸的最新芯片组,我们可以在针对1394与多IO应用的ExpressCard设计中获得更高的布线灵活性,并节省空间以容纳其它电路。”

  供货情况及封装

  采用12x12毫米封装尺寸的XIO2000A与XIO2200现已开始供货,可通过TI及其授权分销商进行订购。

  TI致力于发展PCIExpress

  TI发展策略在于为PCIExpress架构构建完整的产品系列,实现芯片到芯片的互连、适配器卡的I/O互连,以及至诸如PCI、1394(FireWire)与USB等其它互连的I/O连接点。

来源:中国半导体行业协会

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