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半导体基带音频海思半导体获Tensilica更多IP授权

Tensilica日前宣布,进一步扩大了对华为子公司海思半导体使用Tensilica数据处理器(DPU)、ConnX™基带引擎(BBE16)和HiFi音频DSP(数字信号处理)IP核的授权(上一次授权在2010年2月9日宣布),这些技术可用于LTE(长期演进技术)基站、手持移动设备、其他网络基础设施及客户端设备的芯片设计

海思半导体副总裁Teresa He表示:“经过一年多的合作,我们对Tensilica DPU的高性能、易用性、低功耗和小面积留下了深刻的印象,我们采用了Tensilica杰出的用于基带信号处理的Vectra和ConnX BBE16内核,以帮助提高我们产品的速度/功耗/性能。如今,我们将继续采用Tensilica 高性能、低功耗的HiFi音频DSP核,并为主流音频标准提供整套软件支持。”

Tensilica总裁兼首席执行官Jack Guedj表示:“业界领先的LTE网络供应商海思半导体通过这项多年合作协议进一步拓展使用Tensilica DPU,对此我们感到十分高兴。海思半导体广泛采用Tensilica移动无线和网络架构设计解决方案,足以证明Tensilica DPU能够提供一流的高性能、低功耗解决方案,并可实现快速优化并满足不同SoC设计的需求。”

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