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英特尔芯片纳米英特尔IDF多项最新芯片细节将公布

英特尔公司昨天透露,2009年秋季英特尔信息技术峰会(Intel DeveloperForum,IDF)将于9月22日至24日在美国旧金山举行。在这为期三天的会议中,关键的内容将包括专为嵌入式和存储应用而设计的、基于Nehalem微构架的“JasperForest”芯片,以及英特尔下一代采用32纳米技术的“Westmere”芯片等。“Westmere”芯片将在今年第四季度开始生产,而其竞争对手AMD的32纳米芯片计划在2010年推出,英特尔在制程上将再次领先。

英特尔IDF将于9月22日至24日在美国旧金山举行,预计将有5000多名来自世界各地的CIO、CTO、软硬件技术专家、产业分析师、媒体和博客人士参会。

在本次IDF上,英特尔将正式介绍“JasperForest”和“Westmere”这两种芯片。“JasperForest”将基于Nehalem架构,是专门为嵌入式、存储和通信应用而设计,英特尔数字企业事业部副总裁兼总经理SteveSmith表示,“JasperForest”芯片将在明年早些时候推出。Nehalem处理器需要一个位于主板上的独立的I/OHub,而JasperForest将集成I/OHub,这样可以节省27W的能耗。Smith表示,这项设计可以帮助企业在生命周期中节省200美元。

JasperForest芯片将主要面向路由器、VOIP设备等网络设备,以及SAN、NAS等存储环境和设备中。这意味着这些领域的企业将可以应用英特尔芯片。

Westmere是英特尔32纳米工艺的处理器,在一次采访中,Smith表示将在2009年第四季度按时推出。而竞争对手AMD则可能在2010年才能推出32纳米处理器。Smith表示新的制造工艺将赋予Westmere比45纳米处理器更高的每瓦特性能。Westmere将被应用于服务器、工作站、高性能系统、桌面PC和SOC设备,如MID等。这也是英特尔首次开发一个全特性的SoC芯片技术,具有低功耗和低漏电。

随着新的芯片的推出,英特尔也将推出第二代High-K金属栅半导体技术,将有效降低漏电。
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