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无锡微电子集成电路期待再次腾飞的无锡微电子

已成为无锡支柱产业的微电子,正不断给人们带来惊喜和希望:在占全市八成产业份额的新区,海力士今年再增11亿美元实施项目升级,华润微电子8英寸生产线月产能3万片的目标年底将如愿完成;在城市的另一端的滨湖区,令人期盼的无锡国家集成电路设计中心也将拔地而起。

集成电路产业的发源地之一——这个称号足以说明无锡曾经的辉煌。上世纪80年代末,无锡承担了我国第一个微电子产业国家工程,由此积累了雄厚的产业基础。如今,作为八大战略性新兴产业之一,无锡微电子行业面临着一场突破自我、突破瓶颈、实现更高层次跃升的攻坚战。

实力

这些截止到去年底的数据,也许更能说明无锡微电子在国内所处的地位:产值占全国的22.5%,其中晶圆营收总值以40.78%的比重居全国第一,封测、设计业分列全国第三、四位;国家发改委发布的2009年鼓励的集成电路企业名单中,无锡有16家名列其中,占总数的11.6%。

无锡的微电子产业在大踏步前进。曾培养出大批业内精英的“黄埔军校”——华润微电子,经过一番改革改制、技术改造以及资产重组后,焕发了活力,尤其是百亿港元的科技投入,让华润微电子在核心技术突破方面成果卓著。去年,国内唯一一条依靠自有资金、技术、市场投资建设的8英寸晶圆生产线在华润投产,一举奠定了其在模拟集成电路的领先地位,占领了国际竞争的战略制高点。眼下,这家企业的业务已贯穿设计、制造、封装测试等上下游环节。

不仅本土企业成长迅速,无锡的产业发展环境更为全球业界所瞩目。抓住国际半导体产业转移的机遇,以海力士、英飞凌等为代表的一大批具有国际当代水平的集成电路制造、封装企业,在新区形成了高度集聚的局面。海力士不仅晶圆工艺从90纳米到66纳米、54纳米一路升级,更将后道的封装工艺移至无锡,延伸了产业链。

如今,超过160家的各类集成电路企业汇聚无锡,形成了一条涵盖设计、制造、封装、测试等领域的完整产业链,成为这座城市最具代表性和区域竞争优势的新兴产业。更令无锡人自豪的是,无锡的集成电路产业同样是先进技术水平的代名词。市科技局副局长王友根举例说,国家2009年启动的“极大规模集成电路成套工艺与制造装备”科技重大专项中,无锡有6个企业7个项目入选,获拨7亿多元资金,仅次于北京和上海。

活力

王新潮的大胆业界闻名。长电科技从一家濒临破产的小企业一路前行,势如破竹,多半倚仗“王大胆”谋定而后动、该出手时就出手的果断作风。去年,长电已坐稳国内封装企业第一位和全球封装企业第八位,并且牵头成立了IC封装测试技术创新联盟。“长电就相当于盟主”,市科技局相关人士笑称。

在长电科技身上,人们见识到了无锡微电子企业的活力。中国半导体行业协会执行副理事长徐小田曾表示,无锡的产业综合优势中,除了专业的研究所、实力雄厚的制造公司外,无锡拥有众多活力四射的IC企业是相当重要的因素。

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