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智能手机手机硬件“双核化”是大势所趋 智能手机硬件将不断升级

随着智能手机的兴起,人们寻求完美操控体验的愿景推动了智能手机软件和硬件不断升级。而今,智能手机的功能越来越强大,NFC、GPS、电子罗盘、重力感应器/光学感应器/距离感应器等一应俱全。而自从LG推出全球首款裸眼3D手机之后,3D也开始成为手机市场的新潮流。随着智能手机的功能日益强大,后期,智能手机关键的硬件配置又将呈现怎样的发展趋势?在2011移动终端技术演进高峰论坛上,联芯科技有限公司市场部总经理刘光军曾进行了具体解析。

智能手机中,最核心的硬件无疑是芯片,因为它直接决定了智能手机的处理速度。为了成就智能手机更快的处理速度,让用户拥有更好的应用体验,智能手机的芯片也在不断升级。“双核已成为智能手机芯片发展的趋势。”刘光军表示,随着芯片主频的迅速提高,各价位段的主频都将变得更高,以支持更复杂的操作系统和应用。2011年,双核1GHz 以上主频CPU技术引入高端智能手机,到2012年年中,双核CPU和1080P将成为高端手机的标配。刘光军认为,未来4核CPU技术将不断提升高端机在视频和游戏等方面的性能,不过与此同时,4核CPU的功耗优化也将是2012年各处理厂商需重点解决的问题。

伴随着芯片的升级,智能手机周边硬件设备的性能也将快速提升,从而促进智能手机的硬件综合水平有一个质的飞跃。

在手机屏幕方面,高质量的手机屏幕已成为手机厂商必争的稀缺资源,韩、日、台三地是主要屏幕供应商,据悉其部分优质屏产能已排到2013年。“高端手机屏幕尺寸的发展已接近手持设备的极限,分辨率提高成为屏幕的主要发展趋势。”刘光军认为,为了寻找差异化的产品卖点,2012年会有少量手机采用裸眼3D,不过,由于裸眼3D技术本身还不够成熟、成本较高,裸眼3D短时间内还不会成为普及配置。“超高分辨率,即WSVGA 1024*600屏幕有可能出现,同时WVGA分辨率的屏幕会更普及。”刘光军说。

除了屏幕,各价格区间段手机的摄像头像素也在不断提升,光学lens的尺寸和厚度均在优化,刘光军预计,2012年将向4.5mm演进。“由于手机产品本身结构尺寸的限制,以及因此对摄像头光学特性的影响,12M摄像头基本成为手机像素的极限。”刘光军说:“2012年8M像素摄像头的手机会在中高端手机产品中普及,内置ISP芯片、Flash闪光灯将成为高端摄像头的必选配置。”

而WiFi、GPS自2011年开始,已成为中高端智能手机的标配。这一方面是因为资费、速率等多方面因素的影响,用户对WiFi的需求持续增长;另一方面,移动互联网的丰富业务刺激了用户对GPS的需求。“随着智能手机WiFi功能的普及,WiFi无线接入点的增多和家庭无线局域网的普及,2012年手机支持SIM统一鉴权功能的需求将愈加强烈。”刘光军说。

对于手机内存配置的发展趋势,刘光军也做了简要分析。他表示,目前高端手机的内存配置一般在1GB(仅RAM价格接近20美金)以上;大部分机型向512MB演进,能获得较好的性能;2500元以下的中低端机型,256MB的居多,这样性价比比较有优势。他预计,未来512MB与256MB的价差有可能减小,中低端会有更多的512MB配置。至于可供用户使用的机身内存,刘光军称,部分中高端机器开始集成较大的机身内存,8GB和16GB将在2012年成为主要配置。另外,在Iphone推动下,未来中高端机身大内存一定程度取代SD卡趋势明显,不过一定容量SD卡的灵活性和可替换性也无法替代。

随着移动互联网业务应用越来越丰富,各种传感器也开始成为手机的标配,G-Sensor、M-Sensor、P-sensor开始同时出现在智能手机中。刘光军称,在智能机产品中,从2011年开始传感器已成为中高档以上产品的标配,在2012年也将成为入门级智能机的标配。

毫无疑问,智能手机“双核化”已经成为市场的发展趋势。硬件的升级是手机更新换代的必然趋势。不过,伴随着硬件的升级,随之而来的是手机的功耗问题,更高的配置,更多更复杂的功能也意味着更大的耗电量,这就要求终端还要有更好的省电管理。(责编:王琼芳)

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