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工艺客户代工华虹NEC 非外延0.35um BCD工艺进入量产

世界领先的纯晶圆代工厂之一,上海华虹NEC电子有限公司(以下简称“华虹NEC”)19日宣布,公司非外延0.35um BCD工艺开始进入量产。

华虹NEC在2008年成功研发并量产了BCD350 (0.35 微米Bipolar CMOS DMOS)工艺。针对市场的不同需求,华虹NEC现又推出了非外延工艺的 0.35um BCD工艺,即PMU350工艺。PMU350在BCD350的基础上用deep Nwell替代了外延层,并简化了工艺流程,使该工艺更具竞争力。目前,PMU350工艺已经顺利通过了产品验证,进入量产。

华虹NEC PMU350工艺主要面向电源管理、显示驱动、汽车电子、工业控制等领域,该工艺的标准配置包括3.3V/5V的CMOS,12V/18V/30V/40V的LDMOS以及垂直的NPN和水平的PNP双极管。此工艺同时还提供高精度的电阻、高密度的电容及一次性可编程器等多种器件以方便客户选用,是LED驱动芯片、AC-DC转换器、DC-DC转换器、电池保护和充电保护芯片的最佳工艺选择之一。

华虹NEC总裁兼CEO邱慈云博士表示,PMU350工艺的成功量产,将为客户提供更多的工艺选择。为了持续不断地在该平台上推出下一代工艺来满足客户需求,华虹NEC已经在开发0.18微米 BCD技术平台,以期为客户的电源管理和SOC芯片提供更高端的技术,填补大陆代工市场的空白,成为BCD领域的领航者!

关于华虹NEC:

上海华虹NEC电子有限公司成立于1997年7月,是中国大陆第一家8英寸晶圆厂,现已成为世界领先的专业集成电路晶圆代工企业。客户遍及中国大陆、中国台湾、韩国、日本以及美国等国家与地区。公司目前拥有两条8英寸生产线,月产能可达9万片。公司总部位于中国上海,在台湾、日本、北美和欧洲等地均提供销售与技术支持。

华虹NEC为国内外客户提供涵盖1.0~0.13微米工艺的、专业的、高附加值代工服务,专注于嵌入式非挥发性存储器、模拟/电源管理芯片、高压、射频以及功率器件等特色工艺平台以及逻辑、混合信号等通用工艺平台,代工产品已广泛应用于智能卡(第二代身份证卡、SIM卡、社保卡等)、通讯、计算机、消费类电子以及汽车电子等领域。

华虹NEC为其客户提供全方位、全天候服务,包括各类技术支持、单元库与IP、版图验证、晶圆加工、晶圆测试、可靠性测试和失效分析等。此外,华虹NEC还可以透过其合作伙伴向客户提供包括掩膜版制作和封装测试在内的一站式服务。

华虹NEC先后通过了ISO9001质量管理体系、ISO14001环境管理体系、ISO27001信息安全管理体系、OHSAS18001职业健康安全管理体系认证,获得美国商务部产业和安全局(“BIS”) 的“经验证最终用户”(“VEU”) 授权,并且通过了TS16949体系符合性审核。华虹NEC由此具有更高的产品品质和信息安全性。
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