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日本据点半导体震后日本半导体设备业受冲击程度需再评估

针对日本3月11日所发生的大地震,在震央附近区域确切的晶圆厂数目与受灾情况尚未有详细的资料统计出炉,但通常建造在日本的厂房都有耐震设计,受到损伤的程度应该不大,最糟的状况可能是正在进行中的工作损失,以及势必需要数天时间才能复原的水电供应与交通联系中断。

日本除了是芯片生产大国,也在全球半导体设备与材料供应链上占据重要位置,此外也是LCD、太阳能等产品的重镇。根据市场研究机构IHSiSuppli的统计数据,日本供应商在2010年贡献全球半导体生产的五分之一,同时间在全球消费性电子市场与大尺寸LCD面板市场,各占据16.5%与6.2%的比例;还有面板相关零组件如玻璃基板、彩色滤光片、偏光板、CCFL、LED等,日本也是主要供应国。

另一家市场研究机构Objective-Analysis分析师JimHandy表示:“全球约有40%的NAND闪存、15%的DRAM生产来自日本;当地是全球消费性电子装置芯片的主要来源,若发生两周的停产,市占率就可能损失庞大。而且不需要很大规模的产量削减,就可能导致芯片价格的大幅上扬;估计地震可能会导致短期内半导体元件价格的剧烈波动。”

Handy也补充指出:“由于日本也有众多电子制造商,全球半导体需求量可能也将受到冲击;而当地的半导体消耗量,恐怕要等到地震损害完全修复之后才能恢复。”

市场研究机构VLSIResearch执行长G.DanHutcheson则表示:“日本目前最大的问题就是交通网路中断,以及电力短缺;而没有备援电力又断电的晶圆厂,就算交通网路恢复了,恐怕还是会面临停工半周或一整个星期的窘境。半导体设备业也在天灾中面临同样的紧急情况,当服务资源受限,将使产业复苏受到拖累。”

日本有众多半导体设备供应商,TokyoElectronLtd.(TEL)有一座厂房在受创严重的宫城县,微影设备大厂Nikon有制造据点在仙台与宫城县内的刈田郡(Katta-gun);至于MiyagiNikonPrecision则制造LCD与IC生产用步进机(stepper)所需零件。若供应链中断,可能会冲击目前销售表现还不错的半导体设备业,也导致2011年全球芯片业资本支出的成长受影响。

另外硅晶圆供应大厂信越化学(Shin-etsu),其主要制造厂虽然不在地震区域,但有不少厂房在东京西北方的群马县。

地震

地震

日本境内晶圆厂分布图

在日本也有至少两家美国芯片厂商受到影响,其中德州仪器(TI)在美保(Miho)与会津(Aizu)的据点,以及其东京办公室都感受到地震威力,至于位于日出(Hiji)的据点则未受影响;根据该公司表示,其所有日本员工都及时疏散,并没有人员伤亡。TI日本当地员工总数约2,100人。TI位于会津的晶圆厂是最近从Spansion手中购得。

另一家美国芯片业者安森美半导体(On Semiconductor),也在日本拥有约6,000名员工,包括该公司最近收购的三洋半导体(SanyoSemiconductor);该公司表示当地也没有传出员工伤亡情况。安森美在日本各地的据点目前都没有严重损失报告传出,详细资料仍在统计中。

在日本芯片供应商方面,各家业者也仍在评估震灾损失状况;其中富士通(Fujitsu)的初步声明也表示目前没有受到严重损害,后续业务影响状况还有待确认。东芝(Toshiba)则表示,其岩手县厂房目前电力中断,该公司旗下所有据点都在检查损失情况,可能受到影响的部分除了受损据点的交货,其他就是因为日本境内交通中断所衍生的问题。

瑞萨电子(RenesasElectronics)也透过美国分公司的发言人表示,该公司有部分据点位于日本北部,目前仍在确认损失情况,而该公司在震灾发生的第一时间,就是确保所有员工的人身安全,以及详细评估损害状况。

闪存供应商SanDisk在地震发生后则发表声明指出,该公司与东芝合资公司据点所在的四日市,距离震央约有500英哩远,生产线虽在地震发生当时短暂停止,但很快就恢复运作;SanDisk日本员工也没有伤亡消息传出。

半导体设备业者TEL与ATE设备供应商Advantest也发表声明指出,日本人员均安,详细影响仍在评估当中;其中TEL位于宫城县大和町(Taiwa-cho)的一座兴建中的厂房,在3月4日就发生过火灾,毁损部分建筑材料,当时就表示可能会使得该厂预定在4月份的完工日期受到延迟。

下图则是几座位于日本震央附近的12寸晶圆厂,在西北海岸的紫色标记是瑞萨电子位于山形县的厂房;位置最高、在东部海岸的标记则是瑞萨电子的茨城据点,以及一座由日本半导体联盟Selete所营运的厂房。

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