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芯片组芯片电子传AMD仍在考虑原生支持USB 3.0

随着AMD Fusion APU融合平台首款芯片组“Hudson D1”的规格细节逐渐浮出水面,原生支持USB 3.0似乎已经彻底无望,但是来自台湾笔记本厂商的消息称,AMD目前正在与瑞萨科技、NEC电子合并后的新公司瑞萨电子进行探讨,考虑获得USB 3.0技术授权并将其集成在Hudson D1芯片组中。

  事实上,AMD、瑞萨电子在今年早些时候就已经达成合作协议,共同致力于USB 3.0标准的推广,包括开发原型主板和驱动程序支持,但因为USB 3.0规范的主动权握在INTEL手中,后者又有意推广自己开发的Light Peak接口,所以芯片组原生支持USB 3.0一时间成了奢望。

  根据此前消息,Hudson D1芯片组将支持多达14个USB 2.0、2个USB 1.1接口和6个SATA 3Gbps,但没有USB 3.0也没有SATA 6Gbps。这款单芯片设计的芯片组将搭配40nm Ontario APU,今年第四季度发布,共同出击超轻薄笔记本和上网本领域。

  明年还会有32nm Llano APU,面向主流桌面和移动领域,芯片组自然也会更新换代。如果Hudson D1最终仍旧无法如愿,也许那时候我们才能看到原生USB 3.0。

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