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客户代工迎头赶上台积电MEMS苦练7年 2010年进入收成期

台积电在MEMS领域历经7年苦练后,与客户关系由接受指导,转变成共同合作开发,台积电主流技术事业发展处处长刘信生自信表示,台积电MEMS将迎头赶上国际IDM厂商脚步,相信2010年台积电MEMS将进入收成期。

刘信生在出席台积电技术研讨会时指出,台积电在MEMS上布局已有7年左右,经过几年努力,相信已可迎头赶上IDM大厂。台积电现已能提供多种标准制程模块(Process Module)供客户使用,包含蚀刻模块、掏空模块等,MEMS客户至台积电投产,仅需针对MEMS产品内部架构设计,其余交给台积电可全数搞定,后段封装测试部分,台积电也提供多样化选择供客户自行决定。

刘信生指出,刚发展前几年对台积电来说因刚起步,客户会指导台积电如何去做,也让台积电在这几年快速累计MEMS知识,加强在切线、挖洞等基础服务,到现在台积电与客户关系已转为针对客户需求,双方共同开发。

他认为,台积电最大利基点在过去CMOS制程世代,长处在将CMOS的IC线宽缩小至极致,此优势也可用于发展MEMS制程,将让制造MEMS芯片时,机械结构得以更加精细;除此之外,台积电与其余可提供MEMS晶圆代工服务晶圆厂最大差异在,可同时提供CMOS与MEMs代工服务。

台积电认为,前几年台积电在MEMS上多限于研发上投资,估计2010年MEMS将可进入收成阶段,现阶段终端客户需求可观,虽过去几个月发生金融风暴,但MEMS市场成长力道还是很好,为此台积电自2009年起持续添购MEMS晶圆代工设备,充分展现在此一领域的企图心。
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