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季度库存半导体半导体行业Q3实现高营收

半导体公司3季度营收与盈利维持较高水平:全球主要半导体公司3季度营收增长显著,毛利率基本处于历史正常区间的较高水平,其中IC设计公司和晶圆代工企业的毛利率已接近历史最高水平。库存风险不大,但库存波动的可能性增加:半导体公司3季度的库存营收比处于历史正常区间内,下游3季度PC行业库存营收比低于正常区间的下限,手机生产商的库存营收比位于历史正常区间内,半导体通路公司的库存营收比处于历史正常水平。从“去库存到补库存”的周期进程来看,3季度库存回补基本结束,行业库存风险不大,但库存波动的可能性增加。

行业产能利用率高,设备BB值回落:3季度全球半导体行业产能利用率为95.0%,较2季度小幅下滑。从产能绝对数据来看,3季度全球半导体产能相当于衰退前行业总产能的88.5%,环比增长仅0.99%。2010年11月份北美半导体设备订单出货比(BB值)为0.96,出货额和订单额均出现环比下滑,既有季度性景气度转弱的因素,也说明目前业界信心较之前有所回落

PC市场旺季不旺,智能手机热度不减:3季度全球PC出货量8970万台,同比增长14.9%,环比增长10.1%;手机出货量3.40亿部,同比增长 18.5%,环比增长6.9%。PC市场旺季不旺,因为发达经济体经济复苏缓慢使得全球企业在IT开支谨慎。2、3季度手机市场转入旺季,智能手机表现抢眼,我们依然看好2011年全球手机市场增长,智能手机的普及将有助于维持手机整体市场的热度。

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