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半导体公司合资企业合资企业ST-NXP Wireless将于第三季进军全球市场

恩智浦半导体(NXP Semiconductors,由飞利浦创建的独立半导体公司),与移动通信解决方案领导厂商意法半导体共同宣布,双方新建的合资企业将命名为ST-NXP Wireless(中文名称待定)。

新公司ST-NXP Wireless由意法半导体与恩智浦的移动和无线业务合并而成,两者2007年的总收入合计达30亿美元。新公司将立足业已稳固的市场地位开展运营,可满足客户对2G、2.5G、3G、多媒体、连接技术及未来无线技术的需求。合资企业的相关手续预计于2008年第三季度全部完成,届时ST-NXP Wireless将以全球第三位的排名进入市场。

意法半导体与恩智浦同时宣布,ST-NXP Wireless的管理团队将由来自两家母公司的经验丰富的行业专家组成。意法半导体公司现任首席运营官Alain Dutheil被任命为ST-NXP Wireless公司的首席执行官,倾注所有精力带领新的合资企业向前发展。

由Alain Dutheil领导的ST-NXP Wireless执行委员会成员将包括:Abhijit Bhattacharya,恩智浦半导体多重市场半导体事业部现任财务主管,将担任合资企业的首席财务官Tommi Uhari,现任意法半导体执行副总裁兼移动、多媒体和通信部总经理Marc Cetto,恩智浦半导体手机及个人移动通信事业部执行副总裁兼总经理ST-NXP Wireless的指定首席执行官Alain Dutheil先生表示:“ST-NXP Wireless这一公司名清晰诠释出全球市场上两股强大而互补的力量合二为一,构建为新的全球无线巨擘。新公司将立足于独一无二的有利位置,我们拥有本行业最具实力的人才,通过他们所拥有的激情和专业知识,将继续拓展公司与移动和无线行业的主要大厂之间的深厚客户关系。”

ST-NXP Wireless足具规模,将跻身可持续投资于当今和未来无线技术的少数公司之列。新的合资公司将整合两家母公司的设计、市场销售及后端制造核心资产与设施,成为一家架构灵活的公司,前端晶圆制造将委托两家母公司及晶圆代工厂代为生产。

ST-NXP Wireless公司总部将设在瑞士。此项合资公司案需获得相关部门的审批,并需与劳工委员会进行磋商,预计将于今年第三季度完成。



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