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代工产能吃紧晶圆代工产能紧 IC设计恐受冲击

晶圆代工本季所有制程持续告紧,IC设计排单大塞车。法人认为,晶圆代工业者会优先生产联发科等IC设计大厂的订单,但在晶圆代工供应紧缺下,恐将影响大多数IC设计业者第二季毛利率表现。

  晶圆代工产能从去年底就传出吃紧,这波半导体的需求,除了总体经济的复苏,还有新兴国家对电子用品的需求涌出。此外,整合组件大厂积极释单,更大大刺激晶圆代工的需求,整个半导体步入复苏,从上游到下游都是正向循环。

  IC设计业者担心产能吃紧被调涨价格的成本压力,为了订单不受影响,不少国际重量级客户像恩威迪亚、高通的下单前置期,也普遍较以往拉长2个月。

  联发科指出,晶圆代工产能看起来确实很紧,但截至目前为止,并不影响正常出货。联发科4月在中国大陆五一长假提前备货,及其它产品出货成长续佳下,单月合并营收达120.56亿元,为历史第三高纪录。订单量较小的IC设计厂,为因应产能供应不及,有些提前多备库存。扬智表示,第一季库存较高是因应代工产能吃紧。瑞昱、凌阳、原相也表示产能很紧,只是目前对客户的交期仍在控制范围内,却也须谨慎观察产能不足现象。

  4月营收改写历史新高的网通IC厂雷凌认为,晶圆厂产能吃紧,加上公司订单满载、库存水位偏低,有助于稳定今年ASP(平均销售单价)表现。

  IC设计厂指出,今年芯片的价格自然跌幅现象还是存在,不过,往年也会同样跌价的晶圆代工,却在产能吃紧的情况下,价格并未走跌,等于变相涨价,价格环境相对不利于IC设计厂,恐会影响本季毛利率表现。

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