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汽车新能源厂商新能源汽车本土品牌重塑IC业格局

据isuppli数据显示,中国汽车厂商奇瑞、比亚迪和吉利是本土的三大品牌,在新能源汽车上本土厂商正在迅速追赶全球品牌。在政府的支持和收购一些海外研发团队的策略下,iSuppli预测2013年中国的混合动力汽车和电动汽车出货量将分别达到约15万辆和5万辆。

而中国汽车本土品牌的崛起已正在改变传统的汽车电子供应链,比如汽车元器件的认证时间大大缩短、汽车厂商直接参与汽车元器件的选择等,这对中国本土元器件厂商来说是一个巨大的机会。

就我国新能源汽车发展路线而言,核心技术为动力总成控制系统、电机及其控制系统和电池及其管理系统。随着新能源汽车在中国的兴起,汽车IC产品所占的成本比例将由传统汽车的13.2%上升到47%,其催生的许多新兴的半导体应用需求包括电池管理芯片、大功率功率器件、高精度传感器等,巨大的商机已然浮现。

国外IC厂商早就将之作为未来十年最大的一个金矿,中国IC企业更应该积极谋划。MCU和电源IC是汽车半导体中占比最大的两类产品,MCU占到成本比例的1/4,电源IC在其中的比例接近20%,位居第二,而在新一代的电动汽车中比例更高,这两个市场是中国IC厂商必须进入的市场,也是最有可能进入的两大市场。而目前国内企业连位置传感器所需要的解码芯片都无法提供,而且MCU、大功率器件、传感器等基本为国外企业所垄断,现状不容乐观。

此外,新能源汽车代表汽车产业的未来,越来越多的新型汽车电子产品与技术将应用其中,如智能导航系统、多功能数字化仪表、多媒体娱乐系统、远程信息服务系统、汽车气候控制系统、驾驶员综合辅助系统等,为IC拓展在汽车中的应用提供了更广阔的平台载体。

在汽车电子IC市场有所作为应成为我国IC业的共同追求。深圳航盛电子技术中心副主任、新能源汽车总工陈小江曾表示,未来新能源汽车对高可靠、低成本的大功率器件的需求是相当大的,目前大功率开关器件如IGBT及高压滤波电容的技术完全由日本、德国公司所垄断,国内只有少数小功率IGBT的封装线,还不具备研发、制造和大功率IGBT的封装能力,急需在这方面突破相关技术,否则控制器附加值最高的部分只能拱手相让。

同时,汽车半导体IC设计方案企业也面临一些亟待解决的难题:一是汽车电子厂商通常要求元器件生产商供应100%高可靠性的产品。而目前,中国厂商最缺乏的是整套完善的测试使用方法与测试使用系统。二是汽车半导体厂商要想在市场上保持领先地位,必须为客户供应大量汽车电子参考实现方案,使客户尽快设计方案出自己产品。

当然,填补“空白”需要政策的扶持和国家的专项支持。而在资金扶持上,国家发改委明确表示支持MOSFET、IGCT(集成门极换流晶闸管)、IGBT(绝缘栅双极晶体管)、超快恢复二极管(FRD)等量大面广的新型电力电子芯片和器件的产业化。这些是汽车电力系统的重要元件,但目前还主要依赖进口。此外,业界正在研究的基于碳化硅的IGBT技术,如果商用,可再将效率提升20%~30%,我国在这一代表技术前沿的领域还需加快步伐。

同时,从国外多年形成的完备的汽车产业链来看,只有整车自主投入、自主扶持,才能做大半导体以及相应的软件开发产业。我国新能源汽车在打造自主品牌的同时,在电机、电池、电控等关键环节也要着力培养自己的“嫡系队伍”,加快培育自有品牌。

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