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硬板旺季北美北美电路板B/B值较上月大幅滑落

北美电路板协会(IPC)公布5月整体北美电路板订单出货比(B/B)为0.96,较上月1.01呈现近期较大幅度滑落,创下2007年2月以来的新低水平,显示印刷电路板(pcb)产业五穷六绝态势明确。惟PCB产业7月恐将处于「七上吊」窘境,业者指出,虽进入7月旺季开端,尚未见到订单显著回流迹象,显示客户拉货意愿十分保守。就应用领域而言,只有笔记型计算机(NB)板需求较为畅旺,其余包括手机、消费性电子产品接单皆仍属低迷。

  根据IPC所公布的数据显示,北美5月B/B值为0.96,不仅结束连续2个月大于1的情景,同时亦创下2007年2月以来的新低水平。与上月相较,5月PCB销售量减少0.7%,接单则月减5.2%。值得注意的是,若区分软、硬板,硬板5月B/B值为0.95,亦较上月1.01大幅滑落;软板5月B/B值为1.01,比上月0.99微幅回升,走势较硬板来得稳健。上述情况显示美国次级房贷冲击当地消费能力,进而拖累全球经济,连带地上游电子关键材料的PCB需求呈现低迷。

  身为全球硬板龙头厂健鼎指出,第3季理论来说应是旺季,但目前看不出来旺季效应,7月接单回流迹象并不显著,显示在情势混沌之际,供应炼接单、下单都很谨慎。该公司预期传统旺季效应可望于8月渐趋发酵,届时第3季成长力道才会较为明朗。

  就产品应用而言,仍以NB板需求较为明确。全球前2大NB板厂瀚宇博德和金像电子,预料单季出货量和营收成长力道应可优于NB整体产业。受惠于低价计算机热卖,加上英特尔(Intel)新发表的Montevina平台与超微(AMD)新上市的PUMA平台于7月推出,将带动下游客户对NB板的需求提升。

  金像电表示,7月接单情况还算不错,比5、6月为佳,现今订单能见度看到8月初,预期第3季业绩成长力道依旧乐观。法人估计该公司第3季出货量及营收应有较上季至少成长15~20%的实力。瀚宇博德则引述外资统计资料指出,整体NB产业将比上季成长13~20%,该公司向来表现皆优于产业平均值,由此分析第3季出货量将比上季成长15%。


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