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代工产能全球产能制程推升明年台积电市占升至52%

晶圆代工版图竞争激烈,目前台积电持续以50%的市占率稳居龙头宝座,随着扩产脚步加速,以及先进制程扩大领先幅度,台积电2011年市占率可望提升至52%,强大竞争对手之一的全球晶圆(GlobalFoundries)在合并特许以及大幅扩充12吋产能下,市占率也站稳12%,紧追联电的15%。

根据DIGITIMESResearch预估,2010年晶圆代工市场中,台积电以50%的市占率,稳居第1;台积电2007年市占率约47%,自2008年站上50%后,连续3年维持50%。至于联电与中芯2010年皆与2009年持平分别为15%与6%。全球晶圆合并特许半导体后,2010年市占率预估将由2009年的9%提升至12%。

由此可看出,自2008~2010年前4大晶圆代工厂市占率并无显著变化,不过4大代工厂外的其他业者合计市占率则由2008年的22%,将下滑至2010年的17%。半导体业者指出,晶圆代工产业需求庞大的资本投资,尤其先进制程需要长年累月的技术,大者愈大趋势已相当明显。

展望2011年,台积电在先进制程推进上加速,40奈米第4季占营收比重将达20%;产能方面,台积电2011年12吋产能将增加30%,虽然联电、全球晶圆也积极扩充,但仍不及台积电的成长幅度,因此台积电2011年仍将是IDM委外释单的?怳j受惠者,因此预估台积电2011年市占率将提高至52%。

全球晶圆积极扩充12吋产能,新加坡Fab7目前月产能约4.2万片,2011年中将扩增至5万片;德国Fab1目前月产能在3万片左右,2011年底将?5万片,预估2012年中将扩增至8万片。至于位于纽约的Fab8,于2009年7月动土,预估2012年底完工投产,规划年产能6万片。在扩产及新客户带动下,全球晶圆2011年市占率将维持在12%。

至于大陆晶圆代工厂中芯2007年市占率约8%,然自2008年至2010年都维持在6%;中芯与台积电的诉讼案也告一段落,自2010年第2季终结连12季的亏损,,并进入65奈米制程量产,并取得IBM授权45/40奈米技术授权,预计于2011年进入量产,加入40奈米战局。中芯营运逐渐好转,不过技术仍相对落后前3大竞争者,因此短期要见到市占率明显提升恐怕不易。

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