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重庆芯片科研重庆造3G手机芯片将于明年上市

如果不出意外,明年下半年,全国的手机用户都将用上“重庆造”3G手机芯片。等待这一天,重庆邮电大学教授郑建宏用了12年。作为重庆移动通信工程研究中心主任,郑建宏把一生心血都倾注在了TD—SCDMA的研发上。要知道,这是中国人自己的3G国际标准。

高温下研发TD—SCDMA

郑建宏还记得1998年的那个暑假,北京最高气温超过40℃,他怀揣着京城公安机关发的特许通行证,带领8人研发团队到达北京,正式参与大唐电信的研发工作。

每天在高温下作业,没有休息日,一名研究生病倒了,郑建宏把他送到医院后,又赶着返回实验室做测试。曙光在这种玩命的工作中一步步显现:2000年5月,TD—SCDMA被接纳为第三代移动通信国际标准;2001年2月,他们研发的TD—SCDMA样机首次实现通话;2001年12月,实验样机完成与TD—SCDMA物理层参与的16码道MPEG—4的实时图像传输;2003年6月,郑建宏和他的团队研制出世界第一款TD—SCDMA手机样机。

科研成果运用到教学领域

“当年参与TD标准制定的那帮青年骨干,今天已成为学校和信科的主要科研力量和科研核心。”郑建宏说,重邮信科3G/4G科研成果,已被充分运用到重邮的教学、科研等领域。

“学生在做一项科研开发时,往往在提出理论后,就止步于仿真阶段。但是重邮的学生,在理论设计、仿真之后,还要测试、改进、结论、再测试……如此循环,最终真正掌握技术的核心,并具备真正的实战能力。”郑建宏说,这种模式叫“螺旋式的实践”,这种人才培养模式,更加接近美国的科研人才培养模式。

“如果10年是一个节点,那么现在到了重邮信科发力的时候了。”郑建宏说,重邮信科现在将TD—LTE芯片作为其发力的重要领域。目前,重邮信科在TD/GSM双模芯片和TD—LTE芯片的研发上已取得国内外注目的成果。

郑建宏透露,重邮信科目前正在推出成熟的TD/GSM双模终端解决方案和TD—LTE/TD双模基带芯片样片,诸如联想等下游的手机生产商也在洽谈相关合作。明年下半年,“重庆造”3G手机芯片将出现在市场上,该芯片通过和中国移动的合作,将出现在大街小巷的手机里。

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