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半导体芯片市场专家分析: 无线芯片市场的增幅度

根据iSuppli的数据显示,2007年,由于手机市场需求持续强劲增长,无线产品的芯片销售实现超过整体芯片市场的增长速度。

  2007年,全球无线半导体市场收入达295亿美元,较2006年的274亿美元增长了7.6%。这些数字包括专门用于无线的特殊应用芯片(不包括内存)的销售收入,包括手机、无线基础设施设备、无线局域网和连接型产品。

  相较之下,全球各类半导体的同期市场增幅仅为3.3%。

  2007年,全球手机出货量达11.5亿部,较2006年的9.9亿部增长16.1%,这使无线半导体市场在2007年保持较高的增幅,其中,十大供应商中有六家实现了两位数的收入增长。

  高通公司:无可争议的领先者

  iSuppli负责无线通信的高级分析师Francis Sideco表示:“iSuppli 在2007年年中发布的报告显示,2007年前3个月,高通公司的季度业绩首次超越德州仪器|仪表|仪表,成为全球第一大无线应用芯片供应商。2007年全年,高通公司都保持了这一领先地位。”

  高通公司以24.1%的销售增长,轻松超越了无线半导体市场的整体增幅。公司受益于市场对其EV-DO和WCDMA/HSPA芯片的强劲需求,2007年市场份额从2006年的16.5%提高到19.1%。

  2007年,德州仪器的业绩表现逊于高通公司,市场份额从2006年的19.4%滑落至16.7%。2007年,该公司收入下滑了7.7%。

  Sideco表示:“2007年,德州仪器的业绩受到了诸多因素的影响,尤其是高端3G芯片市场的变化。2007年,西欧市场发展放缓而德州仪器在当地有较大份额;同时,爱立信移动平台(EMP)部门在部分3G数字基带平台中更多地采用了意法半导体的部件,这些因素共同导致了德州仪器2007年市场份额的下滑。”

  2007年,意法半导体由于收入增长14.4%,排名从2006年的第五位前进至第三位。该公司强劲的业绩部分归功于爱立信移动平台部门对其3G数字基带芯片的采用。英飞凌的收入增幅达54.3%,从而使其2007年的排名从2006年的第八位上升到第四位。

  iSuppli全球十大无线半导体供应商排名见附表。 2007年全球无线半导体供应商前10名排名(依据市场收入占有率) 资料来源:iSuppli公司 2008年5月


  以上数据包含专门用于无线的特殊应用芯片(不包括内存)的销售收入,包括手机、无线基础设施设备、无线局域网和连接型产品。

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