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半导体库存英特尔半导体厂清库存 Q4反攻

英特尔、高通(Qualcomm)、阿尔特拉(Altera)、赛灵思(Xilinx)等国际半导体大厂陆续举行法说会,半导体库存上升问题,成为分析师、法人讨论重点。由于日本311大地震发生后,半导体厂及ODM/OEM厂的超额下单(overbooking)动作,导致芯片库存拉高,但因终端市场需求仍在,业者认为最快第4季就可将库存水位有效降低。

国际半导体厂陆续公布的第2季财报,普遍优于市场预期,如英特尔营收创新高,高通手机芯片出货量冲上1.2亿颗历史新高,阿尔特拉及赛灵思也受惠于新兴市场电信基础建设的强劲需求,获利表现优于市场预估。不过,半导体厂第2季末的库存水位拉高,却让市场分析师及法人十分忧心。

国际大厂的库存上升,加上欧洲主权债信危机、新兴市场通膨压力、美国经济复苏缓慢及公共债务上限等总体经济问题干扰,下半年终端电子产品市场需求能见度不高。也因此,各家半导体厂均计划在第3季降低库存水位,当然台湾半导体生产链就直接受到冲击。

以晶圆双雄来说,第3季65/55纳米以下先进制程的接单不佳,台积电晶圆出货季增率可能低于5%,联电甚至可能负成长。晶圆代工厂第3季旺季不旺的原因,就是上游客户为了降低库存,进而减少本季晶圆投片量,后段封测厂也同样面临客户库存调整压力。

第3季半导体市况不佳,幸好终端需求仍然存在;英特尔就指出,企业换机潮带动高阶计算机销售,云端运算普及也推升服务器及资料中心硬件出货,而行动装置的热卖,高通、阿尔特拉等业者对本季也维持成长展望。

以此推估,台湾半导体生产链第3季接单虽低于预期,但库存去化速度快,最快9月或10月时,就可看到订单回流。同时,上游客户也利用库存去化之便,进行产品线的世代交替,所以第4季回流的新订单,将会更集中在40纳米或28纳米,且采用更先进的封测制程。总体来看,第3季虽旺季不旺,但第4季淡季不淡的机率已大幅提升。

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