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封包芯片效能笙科推出长距离传输射频收发芯片A7130

专注于RFIC研发的笙科电子,最近推出第四代2.4GHzTRX芯片,该芯片料号为A7130,A7130是一颗可运作于高速4Mbps的射频收发芯片,支持FSK与GFSK调变,MCU透过SPI接口即可驱动A7130,包含RF操作模式以及存取内建的64BytesTXFIFO与RXFIFO,与上一代的芯片在控制方式上完全相同。

A7130最大的优势在于高传输速率(4Mbps)以及超高接收灵敏度(-88dBm@4Mbps)。适合使用A7130的应用有,高音质无线耳机(喇叭),2.4GHz频段的婴儿监控器(影音传输),家庭保全,无线影像倒车雷达,无线遥控器以及无线玩具等。笙科提供的完整参考设计,外围组件仅需13颗,即可符合美国FCCpart15.247以及欧洲ETSIEN300-440的EMC规范,设计者不需多花时间调整射频效能,即可享有更多的设计弹性。

RF效能部分,A7130内建的PA,输出功率高达5dBm,笙科电子的参考设计使用PCB天线,街道实测可得50米的传输距离。若搭配笙科电子的増距芯片(RangeExtender,A7700,17dBm输出功率),街道实测距离远达200米。A7130内建的RSSI可协助软件工程师选择干净的信道传输,芯片内部具备的AutoCalibration机制,可克服半导体的制程变异,稳定地在各种环境下工作。

在数据的处理上,A7130提供封包侦错(FEC与CRC),内建的AES128加解密器可提供高质量的防窃听封包,自动应答(AutoAck)与自动重传(AutoResend)的机制可降低软件开发的负担,封包亦可选择Manchester编码,大幅降低MCU处理数据串流的复杂度。电源管理部分支持Deepsleepmode,Sleep,Idlemode与WOR模式(WakeOnRX),WOR功能提供A7130自动唤醒,接收不定时的RF网络封包,以延长电池的使用寿命。DeepSleepmode相当于完全关掉A7130,其电流消耗仅须100nA。整体上,A7130内建的功能可以有效地降低开发复杂度与开发成本。

供货与封装情况

A7130采用4mmx4mmQFN-20封装,笙科及其授权代理商现已开始供货。欢迎联系授权代理商索取IC样品与评估模块,并开始开发工作。笙科电子除提供业界领先的芯片效能外,技术团队亦提供优质的中文技术服务,量产时的RF测试工具(TF7130)。

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