p96机床

陀螺仪业者外包2010全球IC设计厂商MEMS营业比例稳步提升

美国市场研究机构IHSiSuppli最近一份研究报告指出,2010年IC设计业者扩大全球微机电系统(MEMS)市占率,2010年占总体MEMS营业收入近4分之1。此份研究报告特别指出,2010年IC设计业者占总体MEMS营业收入23.2%,高于4年前的21.3%。这4年增幅虽然不大,但这个数字却表明MEMS制造业务不再由IDM厂商独占。

研究报告显示,IC设计业者生产最多的MEMS产品,前5名依序为打印机喷墨头、压力传感器、麦克风、光学MEMS组件以及陀螺仪。

打印机喷墨头2010年占IC设计业者MEMS总收入43%,比重最大。MEMS组件最大供货商惠普(HP),把半数以上的喷墨头晶圆外包给意法半导体(STMicroelectronics;STM),德州仪器(TI)全部喷墨头则完全来自利盟(Lexmark)。大陆小型IC设计业者则多数与台湾亚太优势微系统(AsiaPacificMicrosystems)等代工厂商合作,大笔订单让意法和德仪站稳MENS晶圆代工厂的1、2名。

IC设计业者收入中比重占第2大的,是MEMS压力传感器,其中将近3分之1外包制造。汽车传感器厂商Sensata、Kavlico和Melexis,分别与SMI、GE、Micralyne和X-Fab代工厂商合作。至于工业与医疗应用方面,许多厂商会从代工厂购买裸片,然后专门从事封装。

排名第3的是MEMS麦克风。业内龙头楼氏电子(KnowlesElectronics)就占市场85%,它把全部MEMS晶圆制造业务都交给SonyKyushu。亚德诺半导体(AnalogDevice)则外包给台积电,Akustica则把MEMS麦克风外包给爱普生(Epson)。

光学MEMS是第4大MEMS组件,在Micralyne、Dalsa、IMT和Memscap、Colibrys等专业MEMS纯代工厂商的营业收入中,占相当大比例。光学MEMS领域只有2家IDM厂商,也就是Dicon和Sercalo。

陀螺仪在无晶圆制造半导体MEMS营业收入中排名第5,InvenSense在MEMS市场算是领导厂商之一,把2轴陀螺仪外包给Dalsa,3轴陀螺仪外包业务则由爱普生、台积电和探微科技承接。InvenSense2010年占整体陀螺仪营业收入的97%,其余比例来自军事和航空应用。

若依照应用领域细分,2010年第1大领域是打印机,第2大为消费电子,第3大是汽车,其他应用市场包括有线通信、工业、医疗、民用与军用航空。其中消费电子特别值得关注,因为它是应用品项最丰富、发展最快的领域,麦克风、陀螺仪和加速计都是该领域中的重要项目。

IHSiSuppli预测,未来5年MEMS业务将持续向上发展。MEMS技术日新月异,已经从早期的喷墨打印机和汽车安全气囊,进步到手机、游戏机、笔记本电脑以及各种新颖的汽车配备,这些新应用领域的成长极为快速,将成为带动MEMS产业革新的新动力。

0.3994779586792 s